當地時間5月2日，德國芯片制造商英飛凌(Infineon)在其位于德國德累斯頓的新工廠舉行動工儀式。英飛凌計劃向該工廠投資約50億歐元，并正在尋求約10億歐元的額外公共資金。此項目是該公司歷史上最大單筆投資，新工廠建成后將有助于實現到2030年歐盟半導體產量占全球20%份額的目標。
英飛凌首席執行官哈內貝克在動工儀式現場表示：“鑒于對可再生能源、數據中心和電動汽車的高需求，全球半導體需求將保持強勁增長。我們正在努力提高生產能力，并將生產模擬、混合信號和功率半導體。在德累斯頓建造300毫米智能動力晶圓廠，可以為滿足半導體解決方案與日俱增的需求建立必要的先決條件，同時共同推動減碳和數字化趨勢。”
據介紹，新工廠將作為一個“虛擬工廠”與英飛凌菲拉赫工廠緊密相連。這一電力電子制造綜合體基于高效的300毫米晶圓技術，將提高生產效率和水平，為英飛凌提供額外的靈活性，以便更快地為客戶供貨。同時，該工廠將配備最新的環保技術。
記者在現場了解到，早在1994年英飛凌還隸屬于西門子之時就在德累斯頓建立了工廠，并于1995年開始生產200毫米晶圓。5年后英飛凌的全球首座300毫米晶圓廠在德累斯頓破土動工。2011年，英飛凌決定將其功率半導體的300毫米晶圓大批量生產落戶德累斯頓。2018年，英飛凌還在德累斯頓成立了汽車電子及人工智能開發中心。目前，英飛凌在原有的德累斯頓工廠擁有大約3250名員工。
德國總理朔爾茨表示，德累斯頓制造的芯片有助于確保就業，并增強半導體行業的彈性。“薩克森州是再工業化的典范，作為薩克森州首府所在地的德累斯頓是歐洲芯片生產的第一大基地。歐洲三分之一的芯片產自薩克森州。英飛凌新智能動力工廠將決定我們在德國推動下一步轉型計劃的方向。”
歐盟委員會主席馮德萊恩表示，過去幾十年來，歐洲在全球半導體制造能力中的份額一直下降，為減輕供應鏈中斷壓力，需要在歐洲增加產量。歐洲需要更多這樣的項目。
據悉，根據即將正式生效的《歐洲芯片法案》，歐盟委員會和成員國將在未來幾年內籌集430億歐元，目標是到2030年將歐洲芯片產量在全球的份額提升至20%，在數字領域創建一個更強大、更有韌性的歐洲。
目前，英飛凌新工廠建設的前期準備措施正在進行中，工廠基礎設施建設計劃于2023年秋季開始，預計將于2026年秋季正式量產，屆時將會創造1000個新工作崗位。
陳希蒙
陳希蒙