原標題：構筑集成電路產業高地
9月4日至6日，2025集成電路（無錫）創新發展大會舉辦。大會上發布了一組亮眼的數據：截至2024年底，無錫集成電路產業鏈上企業數量超600家，產值達2512億元，產業規模位居全國第二；今年上半年，無錫集成電路產業營收同比增長12%。
在此次舉辦的創新發展大會上，“協同創新”被頻頻提及。大會宣布，中國開放指令生態（RISC-V）聯盟江蘇省中心落地無錫建設，該中心將聯合企業和高校共建中國開放指令生態IP資源池與芯粒技術“芯粒庫”，打造全省開源芯片產業創新基地。
無錫在推動關鍵核心領域突破、產業鏈強鏈補鏈延鏈方面再度精準發力。
“華進半導體封裝先導技術研發中心于2020年獲批建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，聚焦關鍵共性技術，累計為百余家企業提供合同科研和技術服務。”無錫市工信局相關負責人透露，華進半導體在硅通孔、晶圓級封裝、系統級封裝等領域進行技術突破，長電科技、盛合晶微等龍頭封測企業具備產業化能力，帶動整條產業鏈高端化轉型。
同時，為構建更優產業生態，會上，長三角國家技術創新中心車規級芯片中試服務平臺、無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線、江蘇（集萃）光刻膠樹脂合成中試線揭牌成立。截至目前，無錫擁有國家芯火雙創平臺、汽車芯片中試驗證服務平臺等集成電路產業公共服務平臺7家，創新聯合體12家，新型研發機構11家。
光刻膠是芯片制造中最關鍵、最精密的材料之一。聚焦“補鏈”，無錫引進來自清華大學的光刻膠前沿成果。“光刻膠材料的精度，直接制約著整個工藝制程能否達到理想精度。”華睿芯材（無錫）科技有限公司董事長蘇陽介紹，該公司牽頭成立的無錫先進制程高端納米級光刻膠中試線，具備高端光刻膠的研發、檢測及產業化匹配的全鏈條能力，作為新型研發機構，面向相關企業開放，賦能半導體設備與關鍵零部件領域研發。
無錫縱深推進“產業集群+特色園區”建設，在全市范圍內建設了13個集成電路特色園區。
“產業園招商階段，先后拒絕了多個非相關項目入駐，把有限資源用在最需要的項目上。”無錫國家集成電路設計基地有限公司相關負責人表示，運營方實現了園內100%落戶集成電路裝備及零部件企業，“上下樓就是上下游”成為現實。
搭平臺、聚人才、建園區……一條集成電路產業高質量發展的路徑逐步成形。面向未來，無錫將瞄準重點領域和關鍵環節，推動集成電路產業規模達到2800億元，在關鍵核心領域形成突破，力爭成為全國集成電路發展的重要力量和戰略備份。
（本報記者 蘇雁 光明網記者 姬尊雨）